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【大话联影】硬件“智”造篇

发布时间:2015-08-28作者:联影医疗
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      在联影事业部的大家庭里,部件(CO)事业部作为非产品部门,并不为人熟知。他们在忙些什么?让我们来一探究竟。


      联影部件(CO)事业部致力于为联影全线产品量身打造卓越的联影硬件平台。以卓越影像链为核心,联影硬件平台为全线多模态医学影像产品提供机械、材料、技术、设计、生产、测试等各种资源的共享,使联影各部门快速获得互补性资源与能力,提高核心竞争力

     联影硬件平台由三大支撑版块构成:基础共性技术平台、关键共性技术平台、公共部件设计平台。


基础共性技术平台

       联影的基础共性技术平台包括通用机械结构、运动控制平台、自动化测试平台、可靠性实验中心、材料包装、共用知识文档等,它们奠定联影全线产品标准化的基础。充分的前期设计,挖掘潜在应用价值,降低技术风险;广泛的后期应用,简化研发流程,提升技术水平,提高产品稳定可靠性。

   以检查床为例,在基础共性技术平台的支撑下,全线产品检查床实现微米级高精度定位、超静音设计、高可靠性和自动保护等卓越性能,并形成联影自主知识产权

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关键共性技术平台


在基础共性技术之外,联影CO事业部牵手联影研究院(Corporate Research Center,简称CRC)及各事业部R&D,在核心部件和关键技术领域合力攻坚,搭建联影的关键共性技术平台,包括硬件系统控制平台等。

      立足用户需求,依托共有的创新风险控制平台及知识产权平台,联影硬件平台在规避安全性和可靠性风险的基础上,实现重大技术突破。这些攻坚技术成果通过共享迅速移植到其他产品,大幅提升研发效率,为联影在短短三年内获得六款硬件产品认证提供坚实保障;同时,在国际范围内形成技术优势,带动高端医疗设备产业技术升级。

公共部件设计平台

      在提供基础与关键共性技术之外,联影硬件平台还有一个独特的使命,即与联影设计创新中心(Corporate Design Innovation Center,简称CDIC)合作,完成全线产品公共部件的创新设计与工艺突破,包括外壳、人机交互部件(Human Machine Interface,简称HMI)、模体等。联影CO事业部携手CDIC、医疗及跨行业的世界顶级供应商,共同攻克难关,将最佳理念与最佳实践通过科学方法标准化、模块化,打造全线产品一而贯之的卓越用户体验。同时,公共部件的共享缩短设计与生产周期,节约成本,最终使用户受益。

      以HMI按键为例,联影硬件平台在医疗设备领域首度引入模内注塑(In-MoldDecoration,简称IML)工艺,实现按键永久耐磨;并对按键行程、回弹力度、触感和声音反馈等进行科学精准的设计,全方位提升产品安全性能与用户体验。

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联影CO事业部的愿景是打造世界一流的硬件研发与生产中心。以硬件平台为支撑,联影必将在高端医疗领域引领卓越“智”造。

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平台实力是联影核心竞争力之一,包括本期为大家介绍的【硬件平台】,接下来的内容更为精彩,敬请期待!


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